لیزرهای پالس فوق کوتاه (USP) به طور فزاینده ای در تولید صنعتی استفاده می شوند و کاربردهای اصلی آنها شامل پردازش شیشه، حکاکی فلز و تولید دستگاه های پزشکی است.در محدوده طول موج مادون قرمز (IR) از ~ 1μm، پهنای پالس کوتاه امکان پردازش با کیفیت بالا با اثرات حرارتی بسیار کم در مقایسه با پهنای پالس طولانی تر نانوسکنید و میکروسکنید را فراهم می کند.که منجر به حداقل ذوب و لبه های خام در هنگام ماشینکاری فلزات و تراشه های کمتر و شکستگی در هنگام ماشینکاری شیشه می شود.
با این حال، در بسیاری از موارد، طول موج ماوراء بنفش (UV) کوتاه تر مزایای اضافی را ارائه می دهد. طول موج کوتاه تر اجازه می دهد تا نقاط متمرکز کوچکتر و عمق پردازش طولانی تری داشته باشد. علاوه بر این، طول موج ماوراء بنفش (UV) کوتاه تر باعث می شود تا نقاط متمرکز کوچکتر و عمق پردازش طولانی تر داشته باشیم.طول موج ماوراء بنفش می تواند انرژی لیزر را به انواع بیشتری از مواد نسبت به طول موج مادون قرمز متصل کندیکی از صنایع که بسیاری از مواد مختلف را ترکیب می کند، تولید مدار چاپی انعطاف پذیر (FPC) است. FPC در حال حاضر در انواع دستگاه های الکترونیکی فشرده مانند تلفن های هوشمند،ساعت هامواد مختلف از جمله مس، پلیمرها، چسب ها و حتی کاغذ هستند. فرآیندهای رایج شامل حفاری و برش کنتور است.
برای FPC، فیلم محافظ پلی آمید مانند فیلم مقاوم در جوش برای صفحه مدار چاپی مبتنی بر FR4 عمل می کند. پلی آمید ها به طور معمول 12 تا 25μm ضخیم هستند،پوشش داده شده با چسب های حساس به فشارچالش اصلی این بود که الگوها را با سرعت بالا در پلی آمید ها از بین ببرد و در عین حال از اثرات حرارتی مانند ذوب چسب و سوختن / زغال سنگ شدن بر اساس کاغذ جلوگیری کند.در حال حاضر, the most advanced protective film drawing process is the combination of pulsed nanosecond ultraviolet laser and two-dimensional galvanometer to achieve high speed processing with very low thermal effectبا این حال، در برخی از برنامه ها، کیفیت بسیار مهم است، بنابراین عرض پيكوسوند پالس UV سودمندتر است.
در مقایسه با لیزرهای UV نانوسکن، لیزرهای UV پیکوسکن زباله های کمتری تولید می کنند.در حالی که قادر به پردازش در فرکانس های پالس بالاتر (و بنابراین در سرعت های بالاتر) بدون ایجاد اثرات حرارتی غیر ضروری در چسب ها و پایه های کاغذ استبا عرض پالس کوتاه تر و طول موج کوتاه تر، پردازش لیزر تمایل به تولید کیفیت بالاتر دارد، همانطور که توسط نتایج مختلف پردازش FPC در اینجا نشان داده شده است. Uv picosecond lasers utilize shorter interaction times and shallower light penetration depths to achieve finer control of the ablation process and achieve finer machining accuracy while reducing thermal effects.